Nano-Aluminiumoxidpulver

Das von unserem Unternehmen hergestellte Nano-Aluminiumoxidpulver hat einen Schmelzpunkt von 2050 °C und einen Siedepunkt von 2980 °C. Es wird häufig in verschleißfesten Beschichtungen und Plasmabeschichtungen verwendet, die die Verschleißfestigkeit von Beschichtungen erhöhen, sie haltbarer machen, das Fließen erleichtern und die Pulverbeschichtungsrate verbessern können. In Coil-Stahlbeschichtungen kann unser Nano-Aluminiumoxidpulver auch als Schutzmittel gegen Hitze und Strahlung dienen, wodurch Stahl umfassend geschützt und seine Lebensdauer verlängert wird. Es kann auch zum Schleifen von Biokeramik und Aluminiumoxidkeramik, hocheffizienten Katalysatoren, optischen Materialien, Präzisionspoliermaterialien und monokristallinen Siliziumwafern verwendet werden. Nano-Aluminiumoxid sorgt mit seinen hervorragenden Schutz- und Klebeeigenschaften für die Stabilität und Zuverlässigkeit von Produkten in den Bereichen Leuchtstoffröhren und Glühbirnen; Darüber hinaus wird Nano-Aluminiumoxid als Beschichtungsmaterial im Bereich hochwertiger Tintenstrahldruckpapiere verwendet, was dem Papier einen hohen Glanz und eine hervorragende Druckqualität verleihen kann, wodurch der gedruckte Text und die Bilder klarer werden. Nano-Aluminiumoxid kann auch die Fließfähigkeit von Pulver verbessern, die positive Ladung von Reibungspulvern verstärken und so die Beschichtungsleistung von Pulverbeschichtungen mithilfe der elektrostatischen Reibungsmethode verbessern, was einen neuen Durchbruch in der modernen Beschichtungstechnologie darstellt.

Unser Unternehmen produziert Nano-Aluminiumoxidpulver mit hohem Schmelzpunkt, hoher chemischer Stabilität und dielektrischen Eigenschaften, hoher Härte, guter Verschleißfestigkeit und niedrigen Kosten. Das Aufsprühen von Nano-Aluminiumoxidpulver auf die Oberfläche von Metallen, Keramik, Kunststoffen und anderen Materialien kann die Oberflächenfestigkeit, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit erheblich verbessern. Nano-Aluminiumoxid verfügt über eine hervorragende elektrische Isolierung, chemische Beständigkeit, Hitzebeständigkeit, starke Strahlungsbeständigkeit, eine hohe Dielektrizitätskonstante und eine flache und gleichmäßige Oberfläche. Es kann als Substratmaterial für Halbleitermaterialien und hochintegrierte Schaltkreise verwendet werden und wird häufig in der Mikroelektronik-, Elektronik- und Informationsindustrie eingesetzt.